С 2003 года мы представляем на рынке РФ одного из мировых лидеров в области технической керамики — компанию CoorsTek (США), обеспечивающую около половины потребностей мирового рынка. Спектр продукции CoorsTek очень широк и охватывает различные области микроэлектроники и электротехники. Существует возможность разместить заказ как на плоские подложки, так и на объемные изделия, различающиеся как по составу керамики, так и по степени ее обработки.
Одним из наших главных направлений является дистрибьюция керамических подложек для толстопленочной технологии микроэлектроники. Основные характеристики предлагаемых подложек сведены в таблицу (см. ниже). Возможно получение как сплошных подложек, так и скрайбированных по заданным размерам. При размещении заказа на скрайбированные керамические подложки просим Вас обращать внимание на допуски, действующие для всех европейских заказчиков.
Сегодня все больше и больше отечественных предприятий убеждается в высоком качестве предлагаемых керамических подложек и других изделий из керамики от CoorsTek, обеспечивающих стабильное качество конечной продукции на уровне мировых стандартов.
Свойства керамических подложек CoorsTek для толстопленочной технологии
| Характеристика | Единица измерения | Метод тестирования | ADOS-90R | ADS-96R |
|---|---|---|---|---|
| Содержание алюминия | % | ASTM D2442 | 91 | 96 |
| Цвет | темно-коричневый | белый | ||
| Плотность | г/см³ | ASTM C373 | 3,72 | 3,75 |
| Твердость | ASTM E18, R45N | 78 | 82 | |
| Обработка поверхности (после вжигания) |
микродюймы (мкм) | профилометр 0,0004, измерительный наконечник радиуса 0,030, отрезной станок ANSI/ASME B46.1 |
≤45 (1,14) | ≤35 (0,89) |
| Средний размер зерна | мкм | метод пересечения | 5–7 | 4–7 |
| Впитывание влаги | % | ASTM C373 | 0 | 0 |
| Газопроницаемость | ASTM C373 | 0 | 0 | |
| Крепкость на изгиб | Kpsi (МПа) | ASTM F394 | 53 (365) | 58 (400) |
| Модуль эластичности | 106 psi (ГПа) | ASTM C623 | 45 (310) | 44 (331) |
| Содержание вредных веществ | ASTM C623 | 0,24 | 0,25 | |
| Коэффициент теплового расширения 25–200° C 25–500° C 25–800° C 25–1000° C |
10-6/°C | ASTM C372 | 6,4 7,3 8,0 8,4 |
6,4 7,2 7,9 8,2 |
| Теплопроводность 20° C 100° C 400° C |
В/м°К | различные | 13 (90) 12 (83) 8 (56) |
26 (180) 20 (139) 12 (83) |
| Диэлектрическая крепость (60 циклов AC) 0,025″ 0,040″ |
В/мм (кВ/мм) | ASTM D149 | 540 (21,3) |
600 (23,6) 490 (19,3) |
| Диэлектрическая постоянная 1 КГц 1 МГц |
при 25° C | ASTM D150 | 11,8 10,3 |
9,5 9,5 |
| Фактор рассеивания 1 КГц 1 МГц |
при 25° C | ASTM D150 | 0,100 0,005 |
0,0010 0,0004 |
| Индекс потерь 1 КГц 1 МГц |
при 25° C | ASTM D150 | 1,20 0,05 |
0,009 0,004 |
| Объемное сопротивление 25° C 300° C 500° C 700° C |
Ом·см или Ом·см²/см |
ASTM D1829 | ≥1014 4·108 7·106 |
≥1014 1,0·1012 1,0·109 1,0·108 |