Керамические платы — это пассивная часть для гибридных толстопленочных микросхем на керамике.
Гибридные толстопленочные схемы. Продукция МЭФ «Оникс»
Изготавливаются платы:
- для аналого-цифровых схем с резисторами (точность до ±1–2%);
- резистивные сборки (наборы) в диапазоне удельных сопротивлений от 0,001 до 109 Ом/м;
- платы с коммутационной разводкой;
- металлизированные платы для силовой электроники с толщиной металлизации до 300 мкм.
Гибридные толстопленочные схемы. Производственный участок
Гибридные толстопленочные схемы. Межоперационный контроль продукции
Если Вас интересует более подробная информация, мы будем рады получить Ваш запрос по электронной почте или факсу.
Указание названия Вашего предприятия и контактных координат ускорит наш ответ.